小鹏机器人完成超9亿美元融资创历史；小米曝出玄戒O3秘密；AI开源平台Hugging Face寻求出售

近年来，Hugging Face 有意寻求出售其平台，预计交易价值至少可达 130 亿美元。据《商业内幕》报道，该公司已与投资银行接洽潜在买家，尽管目前交易尚未敲定。此前，Hugging Face 在2023年获得融资时的估值为 45 亿美元。该平台在 AI 模型、数据集及开发工具的分发方面发挥着重要作用，其中谷歌、亚马逊、英伟达及 Salesforce等企业不仅是其投资者，也积极参与其生态环境建设。未来新股东是否能够保持该平台在不同模型公司中的中立性，是交易成败的关键。

小米近期更新了其手机和手表等产品的售后服务条款，明确规定二手设备不再享受厂商的三包政策。根据新规，经过回收、转售、赠予或转交的设备将失去与原购买者绑定的售后权益及电池保障。这一变化侧重于制造商在原始三包及额外权益的责任，但并不意味着二手卖方就免责。根据司法解释，二手交易中，长期从事经营的卖家仍可被视作经营者，需承担消费者权益保护法下的售后责任。

小米在 8 月 24 日推出了三款自主研发的 “玄戒” 芯片，分别为玄戒 O3、O100 和 D100，这标志着其产品线从手机SoC扩展至AI加速和智能驾驶计算。玄戒 O3 将于 9 月随 Xiaomi 18 Fold 一同上市，O100 和 D100 也已研发成功，计划明年正式商用。O3 芯片采用 3nm 制程及 10 核 CPU，集成了 200 TOPS 的 4 核NPU，且首度支持 LPDDR6。小米实验室数据显示，其综合跑分达到 5228014。O100 是一款 6nm 的 AI 加速芯片，能够提供高达 1.22TB/s 的内存带宽。而定位于汽车及本地计算的 D100同样采用 3nm 制程，支持高达 160GB 的内存。雷军还在玄戒 O3内嵌入了一个小彩蛋，放大查看可见一个小巧的“OK”手势，寓意“万事 OK”，但雷军提醒大家不要随意拆解这颗高价值芯片。

根据 Counterpoint Research 发布的最新数据，预计2023年全球智能手机出货量将同比下降 14.3%。这一现象主要受芯片及存储成本上升、低价机供应减少以及消费者购买力下降的影响。对不同价位段和品牌的影响各异，低价机的材料成本占比更大，厂商可能通过价格上调和减少低利润配置来应对；高端市场则相对稳健。预计三星今年出货增长约 0.8% ，将重登全球第一，苹果则预计降幅为 2.1% ，而中国的主要手机厂商或将下降 15%至34%。尽管折叠屏和端侧AI的推出能促进产品多样化，但尚不足以引发大规模换机潮；预计到2028年，全球市场可实现约4.8%的增长。蔚来智能驾驶负责人任少卿也创立了一家具身智能公司，进一步推动这一领域的发展。